01AI SERVER THERMAL MANAGEMENTAIサーバー熱マネジメント
GPU/CPUからコールドプレートまでの熱界面と冷却ニーズ
熱伝導ペースト・液体金属・冷却液
技術支援・材料調達 — ENGINEERING & SUPPLY
材料選定・技術支援・材料調達
01GPU/CPUからコールドプレートまでの熱界面と冷却ニーズ
熱伝導ペースト・液体金属・冷却液
02電源モジュール・パワーシェルフ・CDUの材料ニーズ
ギャップフィラー・熱伝導ゲル・ Potting(灌封)
03車載電子・バッテリーモジュールとコールドプレート間の接触・絶縁・ギャップ
ギャップフィラー・熱伝導ゲル
04RFモジュール・パワー素子・PCBAの熱界面ニーズ
熱伝導ペースト・熱伝導パッド・熱伝導ゲル・アンダーフィル材
プロセス全体を支援・調整として進め、専門的な作業は適格なパートナーと協力して進行します。
製造・エンジニアリングチームからの国際的な調達のご相談をサポートしています。エンジニアリングサンプルの国際クーリエ便によるアメリカ・メキシコへの発送は、在庫状況および輸送・輸入に関する規制を前提として手配可能です。日本・タイ・マレーシア・ベトナムについては、地域ネットワークを通じて調達のご相談に対応します。
AI概念図|界面層は拡大して表現しています。