プロピレングリコール系熱媒体（Propylene Glycol-Based Heat Transfer Fluid）
- ダイレクト・ツー・チップ液冷Direct-to-Chip Cooling
- 機器冷却回路Technology Cooling Loop
- 防食保護Corrosion Protection
- 材料適合性Material Compatibility
FOR NEXT-GENERATION COMPUTE
次世代コンピューティングを支える先端材料
材料スクリーニングから材料評価・供給までFrom material screening to qualified supply
AIインフラ向け熱マネジメントと材料ソリューションEnabling thermal solutions for AI infrastructure
確かな技術。世界をつなぐ信頼。共に拓く未来。
COMPUTE
A BRIGHTER
TOMORROW材料イノベーションで、より持続可能なコンピューティングの未来へ
AIインフラの実現ENABLING AI INFRASTRUCTURE
専門材料とアプリケーション支援MATERIALS & APPLICATION SUPPORT
グローバル調達・ローカルサポートGLOBAL SOURCING LOCAL SUPPORT
製品ラインアップTHREE PRODUCT LINES — クリックして詳細を表示
パッケージ接続信頼性を高める材料（Interconnect Reliability Material）
- Flip-Chip · BGA · CSP · Cu PillarFlip-Chip · BGA · CSP · Cu Pillar
- 熱機械応力マネジメントThermo-Mechanical Stress Management
- 接続信頼性Interconnect Reliability
- アプリケーション・調達サポートApplication & Sourcing Support
高性能熱界面材料（High-Performance Thermal Interface Material）。Ga-In-Sn（ガリウム・インジウム・スズ）合金系。
- 材料適合性評価Material Compatibility Assessment
- アプリケーション検証Application Qualification
- 信頼性検証Reliability Validation
次世代コンピューティングを支える先端材料 — 液冷技術 × 熱界面材料 × 半導体パッケージング。Ga-In-Sn 液体金属TIM、冷却液（PG25）、クーラント分配ユニット（CDU）、設備水回路、放熱システム。
液冷サーバーシステム構造LIQUID-COOLED SERVER SYSTEM STRUCTURE — COLD PLATE · MANIFOLD · CDU · HEAT REJECTION
FROM THERMAL REQUIREMENT TO QUALIFIED SUPPLY｜熱要件から材料評価・供給まで
- 熱管理要件Thermal Requirement
- 材料スクリーニングMaterial Screening
- 適合性評価Compatibility Review
- サンプル／NPISample / NPI
- システム検証System Validation
- 顧客認定Qualification
- 量産供給Serial Supply
- 変更管理Change Control